S7-200 SMART G2 系列温度模块 热电阻/热电偶输入模块

刀片式设计与直插端子‌，体积更紧凑，柜内空间节省达30%。搭配直插式端子，无需工具即可快速完成接线。 支持双网口，双信号板及16个扩展模块，更有高达100KB的程序存储区和100KB的数据存储区。 内置‌5路200kHz高速脉冲输出‌，支持PWM/PTO，可实现‌最多16轴‌的运动控制，并集成凸轮、齿轮等高级工艺指令。 编程需使用‌STEP 7-Micro/WIN SMART V3.1，通过新版本菜单中的迁移工具，可以将 MicroWIN V2.8 项目及组态快速迁移至新版本，便利原项目复用，降低系统升级成本。

只有使用 STEP 7-Micro/WIN SMART（2.8 版）或 STEP 7-Micro/WIN SMART V3（3.0 版）创建的项目才能迁移到 3.1 版。对于在 STEP 7-Micro/WIN SMART（2.8 版）之前版本中创建的项目，需要在 2.8 版中打开并保存，然后将其迁移到 STEP 7-Micro/WIN SMART V3（3.1 版）。 迁移完成后，CPU 版本将更新至 S7-200 SMART G2。固件版本为 V2.8 或任何以前的版本不能升级到固件 V3.0 及V3.1。转换后无法恢复该操作，请备份原文件。STEP 7-Micro/WIN SMART V3 不支持 CR/CRs CPU。 Micro/WIN SMART V3.1 软件下载链接：https://assets.new.siemens.com/siemens/assets/api/uuid:52b7926c-c456-41bc-98e4-38646d9926f6/STEP-7-MicroWIN-SMART-V3.1.0.zip