请使用微信扫一扫,进入开通账期认证
提醒:您的浏览器阻止了网站Cookie,导致每次都要重新登录易买工品。建议您修改设置,以便更快的浏览。设置方式如下:
chrome://settings/content 点击复制 ,去浏览器地址栏粘贴前往设置。
定位权限申请
将获取您的位置信息,用于匹配最近仓库和预估交期

拒绝

温馨提示

请选择规格参数
松下 Panasonic CMOS型微型激光位移传感器HG-C

H02399松下 Panasonic CMOS型微型激光位移传感器HG-C

价       格
登录查看价格 >
领取优惠券

优惠券领取成功

可到个人中心-我的优惠券查看

关闭立即使用

HG-C1100
选配件
选同类
-
1个(60个=1箱)
HG-C
当日发货
种类 测量中心100mm型输出类型 NPN
检测距离 100±35mm重复精度 70μm
输出动作 入光时ON/非入光时ON可切换电缆长度 2m
数       量
加入购物车
立即购买

超高精度,微米级检测 1/100mm级分辨率,重复精度达 10μm(HG-C1030型号),满足精密制造与检测需求。 直线性误差仅±0.1%F.S.(如±5mm量程时误差≤±0.005mm),确保长期稳定性。 双输出模式,兼容性强 支持 NPN/PNP型输出,适配不同控制电路(如PLC、工业控制器),降低系统集成难度。 模拟量输出灵活 提供 0~5V电压 或 4~20mA电流 输出选项,便于连接数据采集系统或模拟量控制模块。 快速响应,适应动态场景 反应时间可选 1.5ms/5ms/10ms,满足高速生产线或机器人控制的实时检测需求。 环境适应性强,坚固耐用 IP67防护等级(防尘防水),铝铸外壳抗冲击,适应恶劣工业环境(如潮湿、粉尘、振动)。 多功能集成,简化操作 内置 教导功能、定时器、调零、峰值/谷值保持 等,减少外部设备依赖,提升检测效率。

物理特性 微型化设计:机身紧凑(如HG-C1030尺寸为 D20×W40.5mm),节省安装空间。 安装灵活:支持 M3螺丝固定 或 简易支架安装(需另购),适配多种机械结构。 光学性能 CMOS影像传感器:抗环境光干扰,检测稳定性高。 激光投光:精准聚焦,适应不同材质表面(如金属、塑料、玻璃)。 电气特性 工作电压:12~24V DC±10%,兼容常见工业电源。 负载能力:输出电流 ≤50mA,避免过载损坏。 温度特性:误差 0.03%F.S./℃,减少环境温度波动影响。 智能功能 自监控(部分型号):通过IO-Link通信上传传感器状态数据,支持预防性维护。 多模式教导: 1点教导:固定距离检测。 2点教导:区间判别(如尺寸合格性检测)。 背景基准:抑制背景干扰,提升检测准确性。

精密装配与定位 电子元件组装:检测芯片引脚间距、连接器插拔高度。 半导体制造:控制晶圆切割深度、光刻机对焦精度。 机器人控制:调整并联连杆机器人末端执行器位置、贴片机吸嘴高度。 缺陷检测与质量控制 引线框架重叠检测:避免焊接短路。 垫圈/O型环安装检测:确认密封件是否存在或安装到位。 铸造部件正反判断:通过段差检测区分上下表面(需配合安全光幕)。 尺寸测量与公差控制 铁环歪曲量测量:检测圆形部件形变。 螺线管部件插入量测量:确保组装深度符合设计要求。 薄膜余量检测:监控包装材料厚度或剩余量。 安全监控与自动化 车载座椅检测:确认座椅位置是否锁定。 安全光幕配合:检测人体或物体进入危险区域(如冲压机、机器人工作站)。 动态过程监控 旋转物体振动检测:通过位移变化分析机械稳定性。 高速生产线分拣:实时检测物体高度或位置,触发分拣机构动作。 电子制造:手机、电脑、穿戴设备组装与检测。 汽车工业:零部件装配、安全系统监控、车身焊接质量控制。 半导体:晶圆加工、光刻、封装测试。 包装机械:薄膜厚度检测、瓶盖密封性检查。 机器人与自动化:机械臂定位、AGV导航、智能仓储。 金属加工:冲压、铸造、

提交成功

提交成功

感谢您的反馈,收到反馈后我们会尽快处理,您可联系客服查询反馈结果,再次感谢!

确认

商品图片
商品信息
规格
价格
货期/库存
数量
操作
抱歉,此处暂无数据哦~

要使用“3D预览”功能,请选择规格“完成选型”。

提交成功

提交成功

感谢您的反馈,收到反馈后我们会尽快处理,您可联系客服查询反馈结果,再次感谢!

确认

购物车