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Y10228松下 Panasonic 小型激光位移传感器HL-G1
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高精度测量：分辨率达0.5μm，直线性±0.1% F.S.（扩散反射型）或±0.2% F.S.（正反射型），满足微小位移检测需求。 紧凑集成设计：传感器与控制器一体化，本体仅重约70g，节省安装空间，适配狭窄缝隙或机械手等场景。 环境适应性强：防护等级IP67，防水防尘，支持-10℃至45℃工作温度，适用于恶劣工业环境。 多语言工具软件支持：免费下载HL-G1SMI软件，支持16台传感器批量设置，提供受光量波形监控、数据缓冲及多语言界面（中/英/日/韩等）。
测量参数灵活 扩散反射型：测量范围±4mm至±150mm，覆盖短到长距离检测。 正反射型：测量范围±2mm至±10mm，适用于高精度微距场景。 光束直径：从0.1×0.1mm到1.75×3.5mm，适应不同目标物尺寸。 输出与接口丰富 数字输出：3路判断输出（H1/GO/LOW）及报警功能，支持NPN/PNP极性切换。 模拟输出：电压（0-10.5V）或电流（3.2-20.8mA）输出，兼容多种控制系统。 通信接口：RS-422/RS-485（多功能型），支持PLC联动及远程数据读取。 耐用性与易用性 安装稳固：安装孔内置金属套管，支持0.8N·m力矩拧紧，抗振动（10-55Hz双振幅1.5mm）。 电缆设计：标准型配5m耐弯曲橡胶电缆，多功能型可选延长电缆（最长20m）。 LED显示：本体集成5½位赤色LED数字屏，实时显示测量值及状态指示灯（激光/报警/输出）。
精密制造 检测控制分配器高度、调节器部品插入量、HDD面板摆动、铝轮毂沟槽深度。 测量板厚度、控制中空导管定位，确保加工精度。 半导体与电子 晶圆定位、基板翘曲度检测，保障微米级组装质量。 自动化生产线 金属轴偏心检测、胶带厚度监控、薄膜松弛量测量，优化生产流程。 多设备联动 通过RS-485/RS-422接口与PLC通信，实现16台传感器协同工作，减少检测延迟。
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